LED倒裝芯片的優(yōu)點
一、底部藍(lán)寶石襯底，將其朝上，光子由高透光的藍(lán)寶石基板導(dǎo)出，相對應(yīng)得的正裝芯片光子需要經(jīng)過ITO導(dǎo)電層。
二、由于電極面朝下，發(fā)光發(fā)熱的量子阱也在下面，這樣使熱量傳導(dǎo)的路程最短，散熱效果更佳。
三、芯片焊盤與基板的連接是直接采用金屬焊接而成，既固定了芯片，又加強了導(dǎo)熱（純金屬的導(dǎo)熱系數(shù)比非金屬高）
四、LED封裝中焊線是最容易出現(xiàn)問題的工序，90%以上的LED死燈與焊線有關(guān)，使用倒裝技術(shù)無金線封裝的LED光源完全可以解決死燈的問題，這點在COB及集成光源方面顯得更為重要。
五、整燈測試溫度更低，光衰更小。
隨著科技的進步，倒裝LED應(yīng)用越來越廣泛，近年這種技術(shù)被應(yīng)用到投影儀上。市場上國內(nèi)已有好多不錯的LED投影儀生產(chǎn)廠家，比如深資源已將這種技術(shù)與DLP技術(shù)完美結(jié)合，使之便攜、小巧，更因其功耗和發(fā)熱比較低，更廣泛應(yīng)用到生活和個人商務(wù)當(dāng)中。